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晶圆代工厂台积电资深副总经理秦永沛昨天表示，高效能运算和数字转型带动半导体技术成长，芯片荒还会持续一段时间，供应链混乱让芯片荒更严重，台积电持续扩产，预估今年至2023年的扩产速度，将是2018年至2020年的2倍。

2021第一届成电论坛昨天上午在台南成功大学自强校区电机系馆举办，身为成大校友的秦永沛，受邀出席分享半导体产业的趋势与创新。

秦永沛表示，半导体技术与科技产业景气息息相关，近期有两大应用发展带动半导体技术成长，首先高效能运算需求大量增加，带动芯片需求大增，另外是COVID-19疫情加速数位转型。

他以台积电为例，疫情期间台积电运用虚拟实境技术，透过远端与客户合作导入生产，尽管这与实际安装机台效率仍有差距，不过他预期经过几年后，差距会越来越小。

谈到芯片缺货，秦永沛预期目前芯片荒没有缓解，还会持续一段时间，加上供应链混乱，使得芯片荒问题更加严重，但他认为，这还是短期问题，需求面包括高效能运算需求增加，以及数字转型浪潮，才是芯片缺货急须面对的大课题。

展望半导体产业发展趋势，秦永沛预估未来会加速成长，预估到2025年，半导体产业年复合成长率可超过10%。

在先进制程进展，秦永沛重申，台积电3纳米先进制程规划明年下半年进入量产。他指出，台积电具备全球最大的逻辑产能，今年至2023年的扩产速度，将是2018年至2020年的2倍。

在研发投资，秦永沛表示，目前台积电研发团队人数已经超过2万名，研发费用超过新台币1000亿元，未来研发费用会持续增加。他指出，台积电从7月开始设置半导体训练中心，引导新进工程师融入公司企业文化及工程技术养成，培养实务操作、独立思考、自我学习态度。

谈到台积电的使命，秦永沛指出，台积电要作为全球逻辑积体电路产业中，长期且值得信赖的技术及产能提供者，目的是释放全世界半导体的创新。他表示，台积电坚持专注本业，不靠併购成长。台积电已经建立技术领先、卓越制造、客户信任三位一体的竞争优势。

英飞凌：距离满足芯片需求“还很遥远”

据英飞凌首席执行官Reinhard Ploss 称，公司正在努力满足对其半导体的需求。

“汽车以及其他垂直行业目前的供应非常紧张，”Ploss周三告诉 CNBC。

“我们离满足需求还很远，”他说，并补充说，由于积压积压，需求不断增加。“随着时间的推移，问题越来越多。”

苹果在其2021 年供应商名单中将英飞凌列为供应商，但并未具体说明从该公司采购哪些产品。英飞凌制造范围广泛的半导体技术，包括用于电源管理的微控制器、LED 驱动器、传感器和集成电路。

目前还不清楚苹果是否从英飞凌获得了它需要的所有组件。英飞凌拒绝就此事发表评论，而苹果公司没有立即回应 CNBC 的置评请求。

上个月，苹果首席执行官蒂姆库克表示，这家总部位于库比蒂诺的公司第三季度 iPhone、iPad 和 Mac 的供应限制“超出预期”，估计使公司损失 60 亿美元。 库克说：“供应限制是由业界广泛讨论的芯片短缺以及东南亚与 COVID 相关的制造中断造成的。”

英飞凌在东南亚地区拥有多家工厂，专注于传统节点。

英飞凌股价周三上涨超过 2%，此前该公司宣布在截至 9 月底的三个月内，其利润几乎翻了一番，达到 4.64 亿欧元（5.35 亿美元），较上一季度。

当被问及这家总部位于慕尼黑的公司是否因其产品相对稀缺而对其产品收取更高的价格时，Ploss说：“我们没有利用当前的情况，因为我们与客户有着长期的关系。”

然而，他承认英飞凌的产品组合中存在“遵循市场价格”的“点点滴滴”。

英飞凌于 9 月在奥地利菲拉赫开设了一家耗资 16 亿欧元的新半导体工厂，以满足对其产品的需求。该工厂的芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心以及太阳能和风能等可再生能源发电的需求。

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